新闻资讯
分享公司最新动态及国内外行业资讯
PCBA加工中难免遇到需要返修的情况。本文通过结构化分析，详细阐述了返修的主要步骤和注意事项，包括问题诊断、制定返修计划、执行返修、质量检查等，为电子设备厂家的采购人员提供了一份实用的PCBA贴片加工返修指南。
本文深入探讨了医疗设备PCBA加工中后焊加工的重要性。在元器件微型化、异形封装、高可靠性要求等特定情况下，后焊加工发挥着关键作用。对于医疗设备厂家的采购人员，了解后焊加工的应用场景，将有助于提升产品质量和生产效率。
本文探讨了阳光照射对PCBA的五大影响，包括热效应、紫外线损伤、元件老化加速、对PCB材料的破坏以及对组装工艺的不良影响。建议存储和运输PCBA时避免阳光直射，采用遮光防潮包装，确保电路板质量和性能稳定。
AOI技术在PCBA贴片加工中扮演着重要角色，特别是在焊接完成后作为质量控制的关键。它能高效检测焊接及组装质量，降低人工成本和误差，实现数据记录和追溯，支持工艺改进，确保整体质量。通过高清摄像头自动扫描和数据库对比，AOI技术不仅提升了生产效率，还大幅增强了产品质量的稳定性和可靠性。
PCBA加工超预算报价常让电子设备厂家陷入困境。然而，这既是挑战也是机会。通过深入分析报价合理性、重新审视项目需求和合作方式，采购方可转化危机为机遇。终止或继续项目需权衡多方面因素，做出最符合企业利益的决策。超预算并非绝对终结，灵活应对可能开启新项目合作之门。
本文探讨了PCBA加工中焊点拉尖的六大原因，包括焊接温度不当、焊接时间过长、焊锡量控制不当、焊接环境湿度过高、焊接设备性能不佳，以及PCB板与元件温度不匹配。理解这些原因有助于厂家优化加工流程，提高产品质量和电子设备性能。
深圳市比泰利电子有限公司
地址： 广东深圳市宝安区石岩塘头一号路中运泰科技工业园6栋2楼
手机：180-3818-8117（杨经理）
电话： 0755-2650-0950
传真： 0755-61640181
邮箱： sales@7pcb.com.cn
