军工电子设备PCBA制造为何坚持有铅工艺?
发布时间: 2024-12-18
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发布时间: 2021-09-15
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在军工及国防电子设备的制造中,PCBA技术扮演着至关重要的角色。而在PCBA加工中,有铅工艺尽管面临环保压力,却仍然被广泛应用。本文将深入探讨这一现象背后的原因。

首先,有铅工艺在焊接可靠性和稳定性方面表现出色。有铅焊料合金,如锡铅合金,因其熔点低、焊接温度低,能够显著减少对电子产品的热损害。同时,有铅焊料合金具有良好的润湿性,焊点“假焊”的可能性小,从而确保了焊接质量的高度稳定。在军工及国防领域,这种稳定性和可靠性是至关重要的,因为任何焊接故障都可能对设备的性能产生严重影响,甚至危及国家安全。
其次,有铅工艺能够显著改善焊接点的机械性能。铅的加入使得锡铅合金的机械性能得到显著提升,无论是抗拉强度还是剪切强度,都比单一成分的锡或铅要高出一倍之多。这有助于提升焊接点的机械强度和稳定性,确保军工电子设备在恶劣环境下仍能正常工作。
此外,有铅工艺还具有降低表面张力和抗氧化性能的优点。锡铅合金的表面张力比纯锡低,有利于焊料在被焊金属表面上的润湿,从而提高焊接质量。同时,铅的加入能够增加焊料的抗氧化性能,减少氧化量,进一步确保焊接过程的稳定性和可靠性。
尽管无铅工艺在环保方面具有显著优势,但在某些特定应用场景中,如军工PCBA加工,有铅工艺仍具有其独特的优势。军工电子设备对焊接质量和可靠性有着极高的要求,而有铅工艺在这方面表现出色。此外,有铅工艺的成本相对较低,也是其被广泛应用的原因之一。
有铅工艺在军工PCBA加工中的广泛应用,主要得益于其在焊接可靠性和稳定性、机械性能改善、降低表面张力和抗氧化性能等方面的优势。尽管面临环保压力,但在军工及国防领域,有铅工艺仍然是一种不可或缺的重要技术。
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