PCB制程能力
PCB板材
HDI板
阻抗控制
PCB电测
PCB样板展示
PCB制程能力
我们提供印刷电路板制造的服务，以一贯的高品质和合理价格提供印刷电路板。 无论是样品还是中、小批量生产，我们都可以满足您在各种材料和技术上的PCB制造需求。 我们专注于不同复杂程度的多层印刷电路板，阻抗控制电路板和HDI 板，并且我们提供多种免费的高品质方案，以确保我们的客户始终获得最佳产品。
层压工序
自动电镀线
阻焊喷涂
外层曝光
为了帮助我们的客户降低产品成本、加速交期，我们通常采用现有的板材来加工PCB。而，对于您的一些设计可能会考虑使用非常特殊的材料，以满足功能要求，我们也能根据您指定的板材进行加工。我们还可根据要求使用一些非常规的材料，例如Rogers，Isola 370HR，FR408HR等，以满足您的需求。针对常规板材，我们会有很多备货，只要您选择的板材我们有库存，就不会影响PCB制造以及焊接的交期。
比泰利电子与其他同行的差异在哪？通常，很多加工厂因太过于追求低成本，而忽略了质量和服务。比泰利电子会在提供最优质的PCB加工和PCB焊接的前提下，尽量将成本降到最低。在选择PCB板材的时候，我们会在可选择的基础上使用最高品质的板材，拒绝使用低品质的板材。下表为我司常规材料。
除了上面列出的常规材料之外，我们还可以使用如下特殊材料（仅列举几种常见的）。注意，其中部分材料因不常备，可能会产生额外的交期。
如果您对我们的选材，或者对某种特定材料有任何疑问，可随时与我们联系。我们的销售团队非常乐意为您提供帮助，并为您提供任何有关材料的价格和交货时间的信息。
2016年开始，比泰利电子正式将HDI板的加工和焊接纳入制程能力范围内以提高自身的综合能力。我们很高兴为您提供HDI板的加工和焊接服务。
HDI板比传统印制电路板有着更密集的布线和焊盘。其特点体现在线条更细，间距更小，焊盘更小以及微孔的使用上。 随着消费电子终端产品的尺寸越来越小，市场对更轻更薄同时能够在高速信号下有比较低损耗的PCB板的需求快速增长，HDI板件的加工需求也随之稳步增长。
由于HDI板制造的市场需求，比泰利电子已为许多行业的客户提供服务，包括：
· 1. 汽车(引擎控制单元，GPS，仪表板电子设备)
· 2. 计算机(笔记本电脑，平板电脑，可穿戴电子设备，物联网-IoT)
· 3. 通信(手机，模块，路由器，交换机)
· 4. 数码产品(摄像机，音频，视频)
下表所示为我司的HDI板加工能力：
比泰利电子致力于不断改进和完善我们的HDI板制造服务。
有关我们使用的HDI技术更多详细信息，或有关HDI板PCB焊接组装过程的任何问题，请随时与我们联系。
下图为典型的HDI板结构。为满足HDI板件的制作，我们通常会使用到1/3oz或者1/2oz的铜箔。同时，为了确保激光孔能够打穿层间的PP，通常，我司建议设计了激光孔的层间PP厚度<0.1mm。因此，若您有阻抗控制的需求，同时又设计有激光孔，则需要考虑到薄的PP对阻抗所产生的影响。若在这方面有任何疑问，可以随时与我们联系。
比泰利电子可根据您的要求免费提供叠层和阻抗 的模拟 计算。无论您是需要一些叠层上的建议，还是希望得到一个完整的叠层阻抗计算，我们 均虔诚为您服务 。 我们 可以 在 PCB设计阶段与您的工程团队合作，通过建议合适的PCB层压材料和叠层，帮助您在控制阻抗方面获得更好的结果。
在 叠层 阻抗 控制 方面，比泰利可以提供 ：
- 免费的叠层设计
- 免费的阻抗计算
- 混压结构
- RF（射频）、微波以及其他高频PCB
关于铜箔压合结构和芯板压合结构的选择
对于比泰利电子来说，我们通常偏向于铜箔压合结构，以便做到成本最优。 同时 我们也可以 灵活选择 使用芯板压合结构。 但相对而言， 铜箔压合结构的板子不仅比芯板压合结构更经济，而且加工起来也更容易一些。 下图说明了铜箔压合结构的板子和芯板压合结构板之间的差异。
如下图所示， 铜箔压合结构最外面使用的是铜箔 ， 会比芯板压合结构少用一张芯板 ， 成本会相对更低。同时，因为 铜箔 比芯板也 更容易获得 ， 通过铜箔压合结构，可以避免使用到一些阴阳芯板，从而更好地满足交期。
铜箔压合结构
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|
SOLDERMASK |
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0.5 |
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L1 |
FOIL |
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H oz |
0.6 |
+ |
1.4 |
Plating |
|
|
Prepreg |
2x1080 |
|
5.5 |
|
|
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|
L2 |
|
|
1 oz |
1.2 |
|
|
|
|
|
Core |
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|
5 |
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|
L3 |
|
|
1 oz |
1.2 |
|
|
|
|
|
Prepreg |
2x1080 |
|
5.5 |
|
|
|
|
L4 |
FOIL |
|
H oz |
0.6 |
+ |
1.4 |
Plating |
|
|
SOLDERMASK |
|
0.5 |
|
|
|
|
|
TOTAL BOARD THICKNESS CALCULATED |
23.4 |
|
|||||
|
TOTAL BOARD THICKNESS REQUIRED |
23 +/- 10% |
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而芯板压合结构外层使用的是芯板，无需使用到铜箔。受材料库存的限制，有时候难以选用合适的阴阳芯板（如 左 图， 就 需要使用到 0.5oz/1oz的阴阳芯板）。这就会迫使我们对常规芯板进行单面微蚀，但这个需要额外的加工流程，会增加加工成本。
| 芯板压合结构 | |||||||
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|
SOLDERMASK |
|
0.5 |
|
|
|
|
|
L1 |
FOIL |
|
H oz |
0.6 |
+ |
1.4 |
Plating |
|
|
Core |
5.5 |
|
5.5 |
|
|
|
|
L2 |
|
|
1 oz |
1.2 |
|
|
|
|
|
Prepreg |
2x1080 |
|
5.5 |
|
|
|
|
L3 |
|
|
1 oz |
1.2 |
|
|
|
|
|
Core |
5.5 |
|
5.5 |
|
|
|
|
L4 |
FOIL |
|
H oz |
0.6 |
+ |
1.4 |
Plating |
|
|
SOLDERMASK |
|
0.5 |
|
|
|
|
|
TOTAL BOARD THICKNESS CALCULATED |
23.9 |
|
|||||
|
TOTAL BOARD THICKNESS REQUIRED |
23 +/- 10% |
|
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关于阻抗计算
比泰利电子会使用 Polar SI8000来计算阻抗。若板件有阻抗要求，我司 可以 在出货的时候免费提供阻抗测试报告和阻抗测试条。通常，设计人员会使用材料规格书中提供的 PP厚度来计算阻抗。但我们会根据多年的加工经验，使用PP压制后的厚度来计算阻抗。使用压制后的厚度数据，能够优化我们阻抗计算的结果，使其更接近成品板上的阻抗。这就是我们为什么鼓励您在设计阶段与我们团队合作，以便我司帮助您优化阻抗的计算。
我们会在生产拼板上加两个阻抗条，并将其置于对角位置 ， 用于检验板内阻抗是否合格 。如上面所述，我司 可以 免费提供阻抗测试报告和阻抗测试条。
对于50ohm以下的阻抗，我司常规阻抗公为+/-5ohm；50ohm以上的阻抗，我司常规阻抗值为+/-10%。若客户有需要，我司可以做到+/-5%的公差，但会产生较高的额外费用。
比泰利电子会对生产的PCB板按IPC-9252标准进行100%电测。通常有两种测试方式，一种是使用飞针，另一种是使用测试架。
为了避免实际生产出来的板件与Gerber资料中网络关系不符，我们会从Gerber中提取测试点，按照Gerber中的网络关系进行测试。同时，我们希望您能提供IPC网表文件，这样我们能够将其与Gerber文件进行比对，因IPC网表文件中的网络关系是在生成Gerber文件之前定义好的，它可以让我们检查生成的Gerber文件网络是否与要求相符，避免在生成Gerber的时候有什么错误。
对于网表文件，我司希望您能够提供IPC 356格式的，因为此格式我司的软件可以识别。
测试能力和方法
我司的测试参数如下表：
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选择条件 |
|
|
导通电阻 |
20 Ohms |
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测试电压 |
250 Volts |
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开路电阻 |
30M Ohm |
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最小焊盘中心距 (测试架) |
0.3mm |
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最小焊盘中心距 (飞针) |
0.2mm |
根据订单的设计和测试费用，我司会相应选择如下测试方式：
1.飞针
2.测试架（针床）
两者的差异如下：
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选择条件 |
测试方式 |
测试速度 |
测试工具 |
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飞针 |
订单面积<3.0平米 |
板上的测试点需要通过飞针一个一个测试 |
与板上的网络点有关，相对于较慢 |
使用统一的飞针测试机器，无需额外的测试治具 |
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测试架（针床） |
订单面积>=3.0平米 |
所有网络点一次性测试完成 |
测试速度快 |
首次需要制作测试架，需要收取治具费用，后续返单制作，可以使用之前制作的测试架 |
测试报告
根据要求，我们可以免费提供如下的报告：
· 1. 切片
· 2. X-ray检查报告
· 3. 切片报告
· 4. 可焊性测试报告
· 5. 阻抗报告(设计有阻抗时)
· 6. 耐压测试报告
· 7. 剥离强度报告
· 8. COC(符合性报告)
· 9. RoHS报告
· 10. UL证明
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层数：2层
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层数：16层 板厚：2.3mm 表面处理：沉金 阻焊颜色：绿色 埋盲孔、盘中孔 |
层数：6层 板厚：1.6mm 表面处理：沉金 多款板子，外形复杂 2阶HDI板 |
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层数：8层
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层数：6层 板厚：2.67mm 表面处理：无铅喷锡 阻焊颜色：绿色 内外层铜厚4oz |
层数：10层 板厚：1.6mm 表面处理：沉金 任意层互联HDI 阻抗控制，3/3mil线 |
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层数：2层
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层数：6层 板厚：3.25mm 表面处理：沉金 阻焊颜色：绿色 超厚铜（内层10oz&外层7oz） |
层数：2层 板厚：0.1mm 表面处理：沉金 覆盖膜：黄色 局部贴补强 |
深圳市比泰利电子有限公司
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