J-STD-033为何要求湿度敏感元件拆封后必须48小时内用完？
J-STD-033标准对48小时限制的要求，是基于吸湿动力学、热应力实验及行业失效案例的多维度验证结果。其核心逻辑在于通过严格的时间阈值，平衡器件可靠性、工艺可控性与经济性。企业需结合自身条件，通过技术升级（如智能防潮系统）与流程优化（如精准物料调度），在合规基础上进一步提升效率。
最近几年出现了将 SMT电阻(电容)埋入PCB内层的应用。这样的应用需要埋入的电阻(电容)数量很少，或者阻值(容值)比较特殊，而且PCB度不受限制(特定层介质厚度必须超过片式元件本身的高度)。
电子产品的功能在增加，而体积在减小，采用埋入式元件可以节省表面安装及相应过孔的空间。将元件埋入内部，还可以便整个PCB的尺寸减小。其实，从越来越多的应用中可以看到大量的埋入式元件，尤其是成形类埋入式元件，最大的收益是信号完整性的提升。
第一步是加工刚性外盖层,需层压在内层的电路图形,然后通过数控铣床、冲切或激光方式将此刚性层位于挠性区的部分锣空或锣去一半的深度，挠性板和此加工后的刚性外盖层通过粘结片黏合。粘结片在挠性部分已经预先开好窗。
深度解析IPC-A-610标准中为何规定焊点润湿角需小于90度?
IPC-A-610标准将焊点润湿角设定为小于90°，是基于材料科学、工艺控制及长期可靠性验证的综合考量。这一规定不仅量化了焊接质量的评判标准，还通过约束润湿行为确保焊点的电气与机械性能，适用于从消费电子到高可靠性军工产品的全场景需求。
不良现象：PCB焊盘上的焊锡未能爬到元件焊端，冷却后形成开焊。不良原因：A.片式排阻（或称为电阻排），如果制造时产生“碎片”或电极浸涂工艺控制不好，就容易造成端电极镀层厚度不同，形成类似共面性差的问题。共面性不好就容易造成元件开焊，因为熔融焊锡不能很好的往元件焊端上爬连接成一体.
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