深度解析IPC-A-610标准中为何规定焊点润湿角需小于90度?
IPC-A-610标准将焊点润湿角设定为小于90°，是基于材料科学、工艺控制及长期可靠性验证的综合考量。这一规定不仅量化了焊接质量的评判标准，还通过约束润湿行为确保焊点的电气与机械性能，适用于从消费电子到高可靠性军工产品的全场景需求。
不良现象：PCB焊盘上的焊锡未能爬到元件焊端，冷却后形成开焊。不良原因：A.片式排阻（或称为电阻排），如果制造时产生“碎片”或电极浸涂工艺控制不好，就容易造成端电极镀层厚度不同，形成类似共面性差的问题。共面性不好就容易造成元件开焊，因为熔融焊锡不能很好的往元件焊端上爬连接成一体.
挠性板是一种建立在能够弯折的超薄基板材料上的印制电路互连结构，它们能够弯折成为立体三维(3D)结构，而这是刚性板无法实现的。由于具有这种灵活性，挠性板比其他连接方式具备更多优点,更适用于在狭小空间内实现高密度互连的电子设备。
栅格阵列封装（Land Grid Array，LGA）是与 BGA 很相似的一种封装形式，属于面阵列封装形式，这种封装器件一出现就因为其封装体积小、安装高度低、可靠性高受到广泛使用。与 BGA 不同的是 LGA 封装器件在封装体的底部只有金属端子或焊盘，没有焊球。
PCB在实际的加工过程中，工厂可以通过一些辅助手段（预烘烤、校正等）减少板子的翘曲度，但若存在上述的情况，很难避免板子翘曲度的增大，从而增加PCB焊接的难度，甚至于影响到焊接的品质。因此，设计者可以尽量避免出现上述的这些不对称的设计情况，从而帮助减少板件的翘曲，减少焊接方面的品质隐患，尤其是高精密器件的焊接。
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