SMT贴片加工中立碑不良现象的解决方案

发布时间： 2025-01-09

访问量：

作者：

比泰利电子

来源：

https://www.7pcb.com.cn/News_1/1259.html

关键词：

SMT贴片加工,SMT立碑问题,SMT焊接

发布时间： 2021-09-15

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作者：

比泰利电子

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https://www.7pcb.com.cn/News_1/1259.html

关键词：

SMT贴片加工,SMT立碑问题,SMT焊接
【概要描述】 本文深入探讨了SMT贴片加工中立碑不良现象的原因，包括焊盘设计、锡膏印刷、贴片机参数、预热条件、来料质量及回流焊温度曲线等方面。同时，提供了详细的解决方案，帮助加工企业有效降低立碑不良率，提升产品品质和可靠性。

在SMT贴片加工过程中，立碑不良现象是一个常见且棘手的问题。立碑不良指的是电子元件在回流焊焊接后，一端被斜立或直立，如石碑状，这不仅影响产品的外观，更可能导致电路连接不良，影响产品的性能和可靠性。本文将深入探讨SMT贴片加工中立碑不良现象的原因，并提供详细的解决方案。

SMT贴片加工中立碑不良现象的解决方案

 

一、立碑不良现象的原因分析

① 焊盘设计不合理：焊盘外伸尺寸不合理，焊盘外缘湿润角大于45°，容易导致焊接时元件两端受力不均。焊盘大小或位置不对称，导致锡膏印刷量不一致，焊接时两端融化速度不同步。焊盘间隔尺寸设计不合理，太小会引起元件漂移，太大则容易造成一端翘起。

② 锡膏印刷问题：锡膏印刷不良，如一端有残缺、印刷厚度不均等，会导致元件两端焊膏熔化时间不同步或表面张力不同。锡膏印刷太厚，元件在熔融焊料中“漂移”，增加立碑现象的发生。

③ 贴片机参数设置不当：贴片机参数设置不当，导致元器件贴装偏移，焊接时锡膏融化产生表面拉伸张力，自行定位时一端翘起。贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。

④ 预热不充分：预热时间过短或预热温度较低，电子元件两端的温度没有达到均衡，焊接时一端先融化，另一端后融化，导致两端张力不平衡。

⑤ 电子元件问题：电子元件质量问题，如元件两端焊端大小不同、焊端氧化或被污染等，无法润湿。元件可焊性差，锡膏经过回流融化后，元件焊脚表面氧化，出现拒焊现象。

⑥ 回流焊温度曲线设置不当：回流焊温度曲线设置不当，导致锡膏熔化不充分或过度熔化，产生焊接缺陷。

 

二、立碑不良现象的解决方案

① 合理设计焊盘：确保焊盘外伸尺寸合理，避免焊盘外缘湿润角大于45°。焊盘设计按照标准规范进行，尽量确保焊盘位置、大小和形状两端一致。适当减少焊盘的宽度及增加向外延伸长度，使用圆状焊盘比起矩形焊盘能提供更低的立碑率。

② 优化锡膏印刷参数：选用活性较高的锡膏，改善锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。确保锡膏印刷质量，印刷厚度、平整度要好，最好在锡膏印刷机后端放置SPI（锡膏厚度检测仪）检测锡膏印刷的品质。调整锡膏印刷机参数，如刮刀压力等，避免锡膏印刷过厚或不均。

③ 调节贴片机参数：调整贴片机的贴装精度，降低贴片偏移偏差。调节贴片机参数以使元器件均匀浸入锡膏中，防止因时间差导致两边润湿力不均匀。确保贴片机调用程序正确无误，编程时对元器件厚度参数的选择要准确。

③ 改善预热条件：设置正确的预热温度炉温曲线，延长预热时间，确保电子元件两端的温度达到均衡。

④ 严格控制来料质量：确保采用的器件两焊端有效面积大小一样，产生表面张力的基础一致。选用质量可靠的电子元件，避免元件可焊性差或焊端氧化等问题。

⑤ 精确设置回流焊温度曲线：根据每种产品调节温度曲线，确保锡膏充分熔化，对PCB元器件其热应力最小，各种焊接缺陷最低或无。特别注意熔化附近的升温速率，越慢越利于消除立碑。

 

SMT贴片加工中立碑不良现象是一个复杂的问题，需要从焊盘设计、锡膏印刷、贴片机参数设置、预热条件、来料质量以及回流焊温度曲线设置等多个方面进行综合考虑和解决。通过优化这些关键环节，可以有效降低立碑不良现象的发生，提高产品的品质和可靠性。对于SMT贴片加工企业来说，持续关注和解决立碑不良现象，是提升生产效率和产品质量的重要途径。

 

 

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