高密度多层PCB板生产工艺
发布时间： 2025-05-19
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发布时间： 2021-09-15
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在电子技术飞速发展的当下，高密度多层PCB板凭借其卓越的电气性能和紧凑的布局设计，广泛应用于各类高端电子设备中。作为一家专注于PCBA打样及中小批量加工的厂家，今天就带大家深入了解高密度多层PCB板的生产工艺。
一、内层线路制作
内层线路制作是高密度多层PCB板生产的基础。首先，选用合适的覆铜板作为基材，根据设计要求进行裁切。接着，通过化学蚀刻或激光直接成像（LDI）技术，在覆铜板上形成精确的线路图案。化学蚀刻是利用化学溶液将未被保护的铜箔腐蚀掉，而LDI技术则利用激光直接在铜箔上曝光出线路图形，具有更高的精度和分辨率，能更好地满足高密度线路的需求。
二、层压工艺
完成内层线路制作后，进入层压环节。将内层板与半固化片（PP片）按照设计顺序依次叠放，再覆盖上铜箔，放入层压机中。在高温高压的环境下，半固化片熔化流动，将各层紧密粘合在一起，形成一个整体。层压过程中，温度、压力和时间等参数的控制至关重要，稍有偏差就可能导致板内出现分层、气泡等缺陷，影响PCB板的性能。
三、钻孔与孔金属化
高密度多层PCB板通常需要大量的导通孔来实现各层之间的电气连接。采用高精度的数控钻孔机，根据设计文件在板上钻出各种尺寸的孔。钻孔完成后，要对孔壁进行金属化处理，使孔壁形成一层导电的铜层。这一过程一般包括化学沉铜和电镀铜两个步骤，化学沉铜在孔壁沉积一层极薄的铜层作为导电层，随后通过电镀铜加厚铜层，确保导通孔具有良好的导电性能。
四、外层线路制作
外层线路制作与内层类似，但需要考虑导通孔的连接。先在外层铜箔上贴干膜，通过曝光、显影等步骤形成线路图形，再进行蚀刻。在蚀刻过程中，要特别注意保护导通孔周围的铜箔，避免出现断孔等问题。
五、阻焊与字符印刷
为了防止焊接时短路，保护线路不受外界环境影响，会在PCB板表面涂覆一层阻焊油墨。通过丝网印刷或喷涂的方式将阻焊油墨均匀地覆盖在板上，然后经过曝光、显影、固化等工序，形成所需的阻焊图形。之后，再印刷上字符，方便后续的元件安装和维修。
六、表面处理
最后，根据客户的需求，对PCB板进行表面处理，如喷锡、沉金、OSP等，以提高板面的可焊性和抗氧化性能。
高密度多层PCB板的生产工艺复杂且精细，每一个环节都关系到最终产品的质量。我们厂家凭借先进的设备和专业的技术团队，严格把控每一道工序，致力于为客户提供高品质的高密度多层PCB板产品。
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