pcb板双面贴片加工工艺有哪些？

发布时间： 2025-10-16

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作者：

比泰利电子

来源：

关键词：

PCBA加工,PCB板贴片,双面贴片加工

发布时间： 2021-09-15

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比泰利电子

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PCBA加工,PCB板贴片,双面贴片加工
【概要描述】 比泰利电子专注高精密度多层PCBA板加工，本文解析其双面贴片工艺，涵盖标准化流程、医疗工控定制技术及全链条质控。通过精密设备与智能系统，实现高良率制造，助力医疗设备国产化升级，缩短制程周期，提供可靠解决方案。

在医疗设备、工业控制等高可靠性领域，双面贴片技术因其高集成度和空间利用率，成为精密PCBA加工的核心工艺。比泰利电子专注高精密度多层板加工，为医疗工控客户提供从打样到量产的双面贴片解决方案。

pcb板双面贴片加工工艺

 

1. 基板预处理：采用耐高温FR-4基材，通过化学沉铜与电镀工艺实现孔壁金属化，确保信号传输稳定性。表面处理选用沉金工艺（金层厚度0.05-0.1μm），兼顾焊接可靠性与高频信号需求，适用于医疗设备的精密电路。

 

2. 双面贴装与焊接

单面初贴：使用进口贴片机完成0402及以上规格元件贴装，精度达±0.03mm。针对0201等微小元件，采用专用吸嘴与视觉校准系统，确保贴装准确率。

翻板二次贴装：通过自动化设备实现无损翻转，配合高精度贴片机完成BGA、QFN等复杂器件贴装。采用3D检测技术控制球径偏差在±0.02mm以内，满足医疗设备对连接可靠性的要求。

回流焊接：采用十温区氮气回流炉，通过精准温度曲线控制（峰值温度245-260℃），确保无铅焊点强度达标。针对医疗设备对热冲击的敏感特性，优化冷却工艺以降低焊点应力。

 

3. 后处理与检测

AOI全检：使用3D在线检测仪识别焊点缺陷，检测速度达12片/分钟。

X-RAY检测：针对BGA器件，采用高分辨率设备检测焊点空洞率，确保长期可靠性。

三防涂覆：对关键区域喷涂防护层，耐盐雾时间超500小时，适应复杂环境。

 

 

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