ERSA选择焊工艺对于PCBA板加工有什么优势？

发布时间： 2025-10-29

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作者：

比泰利电子

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ERSA选择焊接工艺,PCBA焊接,PCBA板加工

发布时间： 2021-09-15

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比泰利电子

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ERSA选择焊接工艺,PCBA焊接,PCBA板加工
【概要描述】 医疗工控领域PCBA板加工要求严苛。比泰利电子引入ERSA选择焊工艺，凭借精准控制、动态锡波提升可靠性、降本增效适配中小批量、全程追溯满足标准等优势，结合自身完备产线，为客户提供从打样到量产的高品质服务。

在医疗、工控领域，PCBA板的可靠性直接关乎设备安全与运行效率。作为专注高精密度多层PCBA板打样及中小批量加工的厂家，比泰利电子通过引入德国ERSA选择焊工艺，为客户解决了传统焊接技术难以突破的痛点，其核心优势体现在以下方面：

ERSA选择焊工艺

 

一、精准控制，解决复杂结构焊接难题

医疗工控设备常采用多层高密度线路板，元件间距小、热容量差异大。传统波峰焊因统一参数设置，易导致大热容量元件透锡不足、敏感元件过热损坏。ERSA选择焊通过编程实现焊点级参数调控，可针对不同元件（如0402封装电阻与大功率MOSFET）单独设定温度、时间及送锡量，确保每个焊点100%透锡且无热损伤。比泰利电子在实际加工中，已成功解决某医疗设备核心板中0.3mm间距QFN元件的桥接问题，良品率提升至99.8%。

 

二、动态锡波，提升无铅焊接可靠性

无铅焊料因润湿性差，对焊接工艺要求严苛。ERSA选择焊的动态锡波技术通过电磁泵产生强劲、稳定的垂直锡流，可穿透0.2mm以下微孔实现深度填充，有效减少孔内空洞。比泰利电子加工的某工控电源板采用无铅工艺后，通过X-RAY检测显示，ERSA选择焊使通孔填充率从传统工艺的82%提升至98%，大幅降低长期使用中的断路风险。

 

三、降本增效，适配中小批量灵活生产

传统选择性焊接设备因喷嘴更换频繁、编程复杂，常被视为“小批量专用”。ERSA选择焊的双轨道速运系统与智能喷嘴库，支持比泰利电子快速切换不同产品（如医疗监护仪主板与工业控制器），换线时间缩短至15分钟内。配合比泰利电子的MES系统，可实现从BOM导入到焊接参数自动匹配的全流程数字化，使中小批量订单的综合成本降低23%，同时交期缩短40%。

 

四、全程追溯，满足严苛行业标准

医疗工控设备需符合ISO 13485、IEC 62304等认证要求。ERSA选择焊的工艺监控系统可实时记录助焊剂喷涂量、波峰高度、预热温度等20余项参数，并生成不可篡改的追溯报告。比泰利电子通过该功能，已协助多家客户通过FDA审核，其中某医疗影像设备厂商反馈：“ERSA选择焊的工艺数据为我们省去了3个月的验证周期。”

 

作为同时具备4条SMT生产线、ERSA选择焊及3D AOI检测的厂家，比泰利电子以“硬件+工艺+数据”的三重保障，为医疗工控客户提供从打样到量产的无缝衔接服务。选择ERSA选择焊工艺，不仅是选择技术优势，更是选择一份对产品质量的长期承诺。

 

 

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