氮气回流焊技术，大幅降低焊点空洞概率

发布时间： 2026-06-02

访问量：

作者：

比泰利电子

来源：

关键词：

PCBA打样,PCBA氮气焊接,PCBA加工厂

发布时间： 2021-09-15

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比泰利电子

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PCBA打样,PCBA氮气焊接,PCBA加工厂
【概要描述】 比泰利电子专注PCBA打样及中小批量一站式服务，采用氮气回流焊技术，将焊点空洞率控制在2%以内，降低超60%。配合AOI+X-Ray双重检测，从打样到量产工艺标准统一，为工业、医疗、通信等高可靠领域提供高品质焊接保障。

在PCBA打样和中小批量生产中，焊点空洞一直是影响产品可靠性的隐形杀手。尤其是BGA、QFN等底部焊盘器件，空洞率一旦超标，轻则影响散热，重则导致焊点开裂、早期失效。

比泰利电子深耕PCBA一站式服务多年，在氮气回流焊工艺上已形成成熟的技术体系。

氮气回流焊技术

 

01 什么是氮气回流焊？

普通回流焊在空气环境中进行，氮气回流焊则在炉腔内充入高纯度氮气（通常≥99.9%），将氧含量控制在极低水平。焊接过程中，氮气有效抑制焊膏中助焊剂的氧化反应，减少气泡生成，从而从源头降低焊点空洞概率。

实测数据表明，氮气环境下BGA焊点空洞率可控制在2%以内，相比空气回流焊降低60%以上。

 

02 比泰利为什么坚持用氮气回流焊？

我们服务的客户覆盖工业控制、医疗设备、通信模块等领域，对焊接质量要求极高。比泰利在打样阶段即引入氮气回流焊工艺，不额外加价，让客户从第一块板子起就享受高可靠焊接。

同时，我们配备AOI+X-Ray双重检测，对关键焊点进行空洞率抽检，确保每一批交付都可追溯、可验证。

 

03 一站式服务，省心到底

从PCB制板、SMT贴片、氮气回流焊到测试组装，比泰利电子提供全流程交钥匙服务。无论是5片打样还是500片中小批量，工艺标准不降级，交期有保障。

焊点空洞不是"差不多就行"的事。 选择比泰利，让氮气回流焊为您的产品可靠性兜底。

 

 

SMT贴片加工厂