如何解决QFN受热变形造成的维修困扰？

发布时间： 2026-01-05

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作者：

比泰利电子

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QFN受热变形,QFN维修,X-Ray

发布时间： 2021-09-15

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QFN受热变形,QFN维修,X-Ray
【概要描述】 我司生产的几款不同产品，测试反馈有功能不良，对不良板进行外观检查后未发现异常，再拿去照X-Ray发现QFN底部连锡，位置不固定；因此QFN比较特殊，将不良板拿去维修，发现用风枪加热后物料本体就出现起翘，无法维修焊接。

我司生产的几款不同产品，测试反馈有功能不良，对不良板进行外观检查后未发现异常，再拿去照X-Ray发现QFN底部连锡，位置不固定；因此QFN比较特殊，将不良板拿去维修，发现用风枪加热后物料本体就出现起翘，无法维修焊接。

一、具体产品信息及PCB焊盘设计与物料尺寸

PCB尺寸：127mm*98mm*1.6mm

BGA尺寸：12mm*12mm*0.85mm

BGA pitch:0.65mm

PAD数量：135

二、解决思路与验证方法

1.QFN受热变形，为什么会变形？物料不耐高温？？还是物料本体比较薄？物料受潮未烘烤？？

查看物料规格书，此物料为无铅焊接，至少能承受260℃左右的高温，初步可以排除物料不耐高温造成的变形.

查看物料规格书：MSL为level 4，查询烘烤记录有进行烘烤，可以排除物料未烘烤造成.

对比常规QFN，未发现有维修出现变形或维修不了的问题出现，初步分析受热变形有两个因素：1.物料本体确实薄  2.物料类型与常规不一样.

2.弄清楚物料变形的问题后，制定解决思路并进行维修验证，如下：

①.先将连锡的物料从板上拆下来进行处理OK后，维修前先将板子另一面放在维修台进行加

热后，再将物料放上去进行维修，发现物料仍然受热变形，无法焊接，说明此思路行不通.

②.更换新的BGA对物料底部进行植球后再进行维修，仍然无法维修焊接.

③.将板子放在返修太台进行上下同时预热进行维修，仍然无法维修焊接.

④.以上三种思路行不通，只能尝试看能否将物料处理好后再板上刷助焊膏采用过回流焊的

方式进行验证.

  1. 采用过回流焊维修前需确保板上没有不耐高温器件（插件），查看板上对应BGA背面正

好有两个网口座子不耐高温，评估此物料可以拆除.

  1. 将BGA物料及板上都处理OK后，进行过炉，确认无变形、翘起，并拿去照X-Ray确认焊接效果OK（如下图）.

  2. 最后将两个网口座子焊接到板上，再次照X-RAY确认无问题后拿去功能测试，其结果OK.

  3. 将剩余不良品按照第4种方式全部进行维修，其结果都OK.

最后：说明此方式验证可以解决物料受热变形引起的无法维修问题.同时需要注意的采用此方式维修时需要检查周围或背面是否有插件料或不耐高温的物料，如果有需要拆除后再进行维修.