服务详情
比泰利电子可根据您的要求免费提供叠层和阻抗 的模拟 计算。无论您是需要一些叠层上的建议，还是希望得到一个完整的叠层阻抗计算，我们 均虔诚为您服务 。 我们 可以 在 PCB设计阶段与您的工程团队合作，通过建议合适的PCB层压材料和叠层，帮助您在控制阻抗方面获得更好的结果。
在 叠层 阻抗 控制 方面，比泰利可以提供 ：
- 免费的叠层设计
- 免费的阻抗计算
- 混压结构
- RF（射频）、微波以及其他高频PCB
关于铜箔压合结构和芯板压合结构的选择
对于比泰利电子来说，我们通常偏向于铜箔压合结构，以便做到成本最优。 同时 我们也可以 灵活选择 使用芯板压合结构。 但相对而言， 铜箔压合结构的板子不仅比芯板压合结构更经济，而且加工起来也更容易一些。 下图说明了铜箔压合结构的板子和芯板压合结构板之间的差异。
如下图所示， 铜箔压合结构最外面使用的是铜箔 ， 会比芯板压合结构少用一张芯板 ， 成本会相对更低。同时，因为 铜箔 比芯板也 更容易获得 ， 通过铜箔压合结构，可以避免使用到一些阴阳芯板，从而更好地满足交期。
铜箔压合结构
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|
SOLDERMASK |
|
0.5 |
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|
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L1 |
FOIL |
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H oz |
0.6 |
+ |
1.4 |
Plating |
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Prepreg |
2x1080 |
|
5.5 |
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|
L2 |
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|
1 oz |
1.2 |
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|
|
|
|
Core |
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|
5 |
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|
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|
L3 |
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|
1 oz |
1.2 |
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|
|
|
|
Prepreg |
2x1080 |
|
5.5 |
|
|
|
|
L4 |
FOIL |
|
H oz |
0.6 |
+ |
1.4 |
Plating |
|
|
SOLDERMASK |
|
0.5 |
|
|
|
|
|
TOTAL BOARD THICKNESS CALCULATED |
23.4 |
|
|||||
|
TOTAL BOARD THICKNESS REQUIRED |
23 +/- 10% |
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而芯板压合结构外层使用的是芯板，无需使用到铜箔。受材料库存的限制，有时候难以选用合适的阴阳芯板（如 左 图， 就 需要使用到 0.5oz/1oz的阴阳芯板）。这就会迫使我们对常规芯板进行单面微蚀，但这个需要额外的加工流程，会增加加工成本。
| 芯板压合结构 | |||||||
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SOLDERMASK |
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0.5 |
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|
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|
L1 |
FOIL |
|
H oz |
0.6 |
+ |
1.4 |
Plating |
|
|
Core |
5.5 |
|
5.5 |
|
|
|
|
L2 |
|
|
1 oz |
1.2 |
|
|
|
|
|
Prepreg |
2x1080 |
|
5.5 |
|
|
|
|
L3 |
|
|
1 oz |
1.2 |
|
|
|
|
|
Core |
5.5 |
|
5.5 |
|
|
|
|
L4 |
FOIL |
|
H oz |
0.6 |
+ |
1.4 |
Plating |
|
|
SOLDERMASK |
|
0.5 |
|
|
|
|
|
TOTAL BOARD THICKNESS CALCULATED |
23.9 |
|
|||||
|
TOTAL BOARD THICKNESS REQUIRED |
23 +/- 10% |
|
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关于阻抗计算
比泰利电子会使用 Polar SI8000来计算阻抗。若板件有阻抗要求，我司 可以 在出货的时候免费提供阻抗测试报告和阻抗测试条。通常，设计人员会使用材料规格书中提供的 PP厚度来计算阻抗。但我们会根据多年的加工经验，使用PP压制后的厚度来计算阻抗。使用压制后的厚度数据，能够优化我们阻抗计算的结果，使其更接近成品板上的阻抗。这就是我们为什么鼓励您在设计阶段与我们团队合作，以便我司帮助您优化阻抗的计算。
我们会在生产拼板上加两个阻抗条，并将其置于对角位置 ， 用于检验板内阻抗是否合格 。如上面所述，我司 可以 免费提供阻抗测试报告和阻抗测试条。
对于50ohm以下的阻抗，我司常规阻抗公为+/-5ohm；50ohm以上的阻抗，我司常规阻抗值为+/-10%。若客户有需要，我司可以做到+/-5%的公差，但会产生较高的额外费用。
深圳市比泰利电子有限公司
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