服务详情

2016年开始，比泰利电子正式将HDI板的加工和焊接纳入制程能力范围内以提高自身的综合能力。我们很高兴为您提供HDI板的加工和焊接服务。

HDI板比传统印制电路板有着更密集的布线和焊盘。其特点体现在线条更细，间距更小，焊盘更小以及微孔的使用上。 随着消费电子终端产品的尺寸越来越小，市场对更轻更薄同时能够在高速信号下有比较低损耗的PCB板的需求快速增长，HDI板件的加工需求也随之稳步增长。

 

由于HDI板制造的市场需求，比泰利电子已为许多行业的客户提供服务，包括：

· 1. 汽车(引擎控制单元，GPS，仪表板电子设备)

· 2. 计算机(笔记本电脑，平板电脑，可穿戴电子设备，物联网-IoT)

· 3. 通信(手机，模块，路由器，交换机)

· 4. 数码产品(摄像机，音频，视频)

 

下表所示为我司的HDI板加工能力：

 

比泰利电子致力于不断改进和完善我们的HDI板制造服务。

有关我们使用的HDI技术更多详细信息，或有关HDI板PCB焊接组装过程的任何问题，请随时与我们联系。

 

 

下图为典型的HDI板结构。为满足HDI板件的制作，我们通常会使用到1/3oz或者1/2oz的铜箔。同时，为了确保激光孔能够打穿层间的PP，通常，我司建议设计了激光孔的层间PP厚度<0.1mm。因此，若您有阻抗控制的需求，同时又设计有激光孔，则需要考虑到薄的PP对阻抗所产生的影响。若在这方面有任何疑问，可以随时与我们联系。

提交留言

*注：请务必信息填写准确，并保持通讯畅通，我们会尽快与你取得联系