SMT贴片加工的焊接工艺都有哪些种类？

SMT贴片加工的焊接工艺都有哪些种类？

通过本文的介绍，我们了解了一些在SMT贴片加工中常用的焊接工艺种类。需要根据具体情况选择合适的焊接工艺。不同的元件类型、PCB设计、质量要求等因素都会影响焊接方法的选择。正确选择适合的焊接工艺，可以提高生产效率和产品质量。

2022-09-13

PCBA板的IC表面丝印移除有哪些方法: 最新解决方案

PCBA板的IC表面丝印移除有哪些方法: 最新解决方案

对于PCBA板的IC表面丝印移除问题，我们有许多方法可供选择。每种方法都有其优劣，最终的选择取决于您的需求和实际情况。无论您选择哪种方法，都请务必谨慎操作，并保证对电路板的负面影响最小化。希望本文为您提供了对IC表面丝印移除方法的全面了解。

2022-09-13

X-RAY设备能有效检测BGA焊点吗？

X-RAY设备能有效检测BGA焊点吗？

是的，X射线检测设备在检测BGA（球栅阵列）焊点方面非常有效。BGA是一种封装技术，其焊点位于元件的底部，连接到印刷电路板（PCB）上的焊盘。这些焊点是隐藏在BGA封装下面的，传统的可视化检查方法难以有效检测到焊点的问题，如冷焊、开裂、无焊等。

2022-09-13

波峰焊与回流焊：PCBA电路板贴装制程中的差异你绝对不能忽视的细节

波峰焊与回流焊：PCBA电路板贴装制程中的差异你绝对不能忽视的细节

波峰焊和回流焊是PCBA电路板贴装制程中两种常用的焊接技术。波峰焊适合引脚间距较大且不对高温敏感的元件，而回流焊适合引脚间距较小的元件和大批量生产。正确选择贴装技术对于确保焊接质量和提高生产效率至关重要。

2022-09-13

电路板PCBA打样的全面流程详解

电路板PCBA打样的全面流程详解

电路板PCBA打样的流程主要包括原理图设计和电路板设计、PCB制造和元件采购、PCBA组装和调试、样品验证和认证测试等多个阶段。每个阶段都需要细致地进行操作和测试，以确保整个打样过程的质量和稳定性。通过严格的打样流程，可以有效降低产品开发和制造中的风险，并为后续的量产提供可靠的数据和依据。

2022-09-13

SMT打样及贴片加工，需要给厂家提供哪些文件？

SMT打样及贴片加工，需要给厂家提供哪些文件？

SMT打样及贴片加工需要提供的文件包括原理图、PCB设计文件、BOM表、贴片元器件封装信息、焊接工艺文件，以及在特定情况下可能需要提供的测试程序和测试规格等文件。提供准确、详细的文件可以提高生产过程的效率和产品质量，建立起客户与生产商之间的良好沟通与合作。

2022-09-13

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