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BGA加工过程中的那些“坑”，你踩过吗？

发布时间： 2024-12-30

访问量：

作者：

比泰利电子

来源：

https://www.7pcb.com.cn/News_1/1249.html

关键词：

BGA加工,BGA贴片加工,PCBA加工

发布时间： 2021-09-15

访问量：

作者：

比泰利电子

来源：

https://www.7pcb.com.cn/News_1/1249.html

关键词：

BGA加工,BGA贴片加工,PCBA加工

【概要描述】本文深入剖析了BGA加工过程中常见的七大错误和问题，包括设计阶段、制造阶段、焊接阶段、检测阶段、返修阶段以及其他方面的常见错误。文章提供了详细的解析和应对建议，旨在帮助从业者避免这些问题，提高BGA加工的质量和可靠性。

在电子制造业中，球栅阵列（BGA）封装技术以其高密度、高性能的优势，广泛应用于各类电子设备中。然而，BGA加工过程却是一个复杂且精细的工艺，稍有不慎就可能导致各种问题。本文将深入探讨BGA加工过程中常见的错误和问题。

BGA加工过程中常见的错误和问题

一、设计阶段的错误和问题

① 焊盘设计不当：焊盘的大小、形状和间距设计不合理，是导致BGA焊接不良的重要原因之一。不恰当的焊盘设计可能导致锡球无法正确对齐或焊接不牢固，进而影响焊接质量。

② 材料选择不匹配：在PCB设计中，若选择的材料热膨胀系数与BGA封装不匹配，焊接过程中产生的热应力可能导致焊接点开裂或脱落。

二、制造阶段的错误和问题

① 基板制造缺陷：基板制造过程中，如钻孔、镀铜、图形化蚀刻等工艺步骤中的任何偏差，都可能影响最终的焊接效果。例如，基板表面的不平整度会直接影响焊球与基板的接触面积和结合力。

② 焊球制造问题：焊球的直径和材料选择需根据产品需求精确控制。制造过程中，若球形金属粉末的球形化工艺不佳，可能导致焊球形状不规则，影响焊接质量。

三、焊接阶段的错误和问题

① 焊接参数控制不当：焊接温度、时间、压力等参数控制不当，或焊球与基板之间间隙过大、基板表面污染等原因，都可能导致虚焊、冷焊等常见问题。虚焊表现为焊点与焊盘之间接触不良；冷焊则表现为焊点表面无光泽且不完全溶接。

② 焊接缺陷：除了虚焊和冷焊外，焊接过程中还可能出现吹孔（锡球表面出现孔状或圆形陷坑）、结晶破裂（焊点表面呈现玻璃裂痕状态）、偏移（BGA焊点与PCB焊垫错位）、桥接（焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成短路）和溅锡（在PCB表面出现微小的锡球）等缺陷。

四、检测阶段的错误和问题

① 检测手段不足：BGA焊接后的检测是保证产品质量的关键环节。若仅依赖传统的目视检查，很难发现微小的焊接缺陷，如虚焊、冷焊等。因此，应采用X射线检测、红外线检测等高精度检测手段。

② 成品检验不严：成品检验阶段，若对焊接点、外观、尺寸等方面的检查不够严格，可能导致有缺陷的产品流入市场，影响品牌形象和客户满意度。

五、返修阶段的错误和问题

① 设备不足或不当：在没有适当设备的情况下开始返工会大大增加以后出现问题的风险。返修站通常至少包括带有调整功能的XY工作台、用于加热PCB和焊膏的温度控制系统、用于拾取BGA的抽吸工具等。

② 返修前准备不足：未能考虑可能使BGA芯片返工复杂化的特定因素，如塑料BGA容易吸收水分、组件是否能承受返工期间产生的预期热量、焊球的大小和共面性、阻焊层是否损坏以及焊盘缺失或污染等。

六、其他常见错误和问题

① 焊盘污染：焊盘被污染会导致焊料不能润湿，进而产生断路。

② 焊料不足：焊料不足也会导致断路现象。

③ 短路：锡球与锡球在焊接过程中发生短接，导致两个焊盘相连。

④ 气泡：由盲孔内藏的空气在焊接过程中没有及时排出导致。