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SMT贴片加工，PCB设计需满足哪些要求？

发布时间： 2025-01-09

访问量：

作者：

比泰利电子

来源：

https://www.7pcb.com.cn/News_1/1257.html

关键词：

SMT贴片加工,PCB设计,PCBA厂家

发布时间： 2021-09-15

访问量：

作者：

比泰利电子

来源：

https://www.7pcb.com.cn/News_1/1257.html

关键词：

SMT贴片加工,PCB设计,PCBA厂家

【概要描述】本文详细阐述了SMT贴片加工对PCB设计的多方面要求，包括PCB的基本形态、定位与固定、基准识别点、拼板设计、元件布局与布线等。满足这些要求能确保SMT贴片加工的顺利进行，提高生产效率和产品质量，为电子设备制造提供有力支持。

SMT贴片加工是一种先进的电子组装技术，它将电子元件直接焊接到电路板的表面，而非通过引脚插入电路板的孔中。这一技术以其组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高和生产效率高等优点，在现代电子设备制造中得到广泛应用。然而，SMT贴片加工对PCB设计有着严格的要求，只有满足这些要求的PCB设计，才能充分发挥SMT贴片设备的加工能力，实现高效的PCBA加工。以下是对SMT贴片加工对PCB设计要求的详细阐述。

SMT贴片加工对PCB设计要求

一、PCB的基本形态与尺寸

外形与尺寸：PCB一般为矩形，最佳长宽比为3:2或4:3，长宽比例较大时容易产生翘曲变形。建议尽量使PCB尺寸标准化，可以简化加工流程，降低加工成本。不同的SMT设备对PCB尺寸要求不同，一般尺寸在50×50~350×250mm之间（最新的SMT设备PCB尺寸方面有了较大的提高，如Universal的Genesis GX最大PCB尺寸达到813×610mm）。

厚度：PCB厚度应考虑对PCB板的机械强度要求以及PCB单位面积上元件的重量，一般在0.3_{6mm之间，常用的PCB厚度是1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8}1mm。

二、定位与固定

定位孔：有些SMT设备（如贴片机）采用孔定位的方式，为保证PCB能精确的固定在设备夹具上，就要求PCB预留出定位孔。不同的设备对定位孔的要求不同，一般需要在PCB的左下角和右下角设置一对定位孔，孔径为Φ4mm（也有Φ3mm或Φ5mm的），孔壁不允许金属化，其中一个定位孔也可以设计成椭圆孔，以便于定位迅速。定位孔周围5mm范围内不允许有贴片元件。

工艺边：PCB在SMT生产过程中，是通过轨道传输来完成的，为保证PCB被可靠固定，一般在传输轨道边（长边）预留5mm的尺寸以便于设备夹持，在此范围内不允许贴装器件。无法预留时，必须增加工艺边。

三、基准识别点（Mark点）

基准识别点也称Mark点，为SMT组装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了组装使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。Mark点一般分为整板Mark、拼板Mark、局部识别Mark（脚间距≤0.5mm），一般规定Mark点中心的标记点为金属铜箔，直径1.0mm，周围空旷对比区直径3mm，金属铜箔和周围空旷区域的颜色对比要明显。在Φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut等。

四、拼板设计

一般原则：当PCB单板的尺寸<50mm×50mm时，必须做拼板。建议当PCB的尺寸<160mm×120mm时，采用拼板设计，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接，提高生产效率和设备利用率。但注意拼板尺寸不要太大，而且要符合设备的要求。拼板之间可以采用V形槽、邮票孔或冲槽等，建议同一板只用一种分板方式。对部分全表面组装的双面贴片板，可以采用阴阳拼版设计，这样可以使用同一张网板、节省编程换线时间，提高生产效率。

五、元件布局与布线

元件布局：元件应均匀、整齐地分布在PCB板上，避免过密或过疏的排列。这有助于确保焊接的可操作性和焊点的质量。模拟信号器件与数字信号器件应分开布局，以减少电磁干扰。同时，高频元件应尽可能远离低频元件，以降低信号间的相互干扰。对于发热量较大的元件，如功率电阻、功率二极管等，应合理布局以便于散热，避免元件因过热而损坏。

焊盘与间距：焊盘的尺寸应与元件引脚相匹配，确保焊接的可靠性和导通性。同时，焊盘的设计应考虑到焊接时的热膨胀和冷缩，避免焊接过程中产生裂纹或脱落。元件引脚之间的间距应合理控制，避免过近导致焊接时短路，或过远影响焊接质量。一般来说，元件引脚之间的最小间距应根据元件类型、焊接工艺和PCB板厚度等因素综合考虑。

六、其他要求

平整度与稳定性：基板应具有良好的平整度，以减少焊接时产生的应力集中和翘曲变形。基板的尺寸稳定性应良好，避免在加工和使用过程中因温度变化而产生尺寸变化。

绝缘性能：基板应具有良好的绝缘性能，以防止电路之间的短路和漏电。

表面清洁度：PCB板的表面应干净、无污染，以确保贴片元件能够牢固地粘附在板子上。在设计和生产过程中，应采取有效的清洁措施，避免油污、灰尘等污染物附着在PCB板表面。

SMT贴片加工对PCB设计的要求是多方面的，包括PCB的基本形态与尺寸、定位与固定、基准识别点、拼板设计、元件布局与布线以及其他要求等。只有满足这些要求的PCB设计，才能确保SMT贴片加工的顺利进行，提高生产效率和产品质量。因此，在进行PCB设计时，必须充分考虑SMT贴片加工的特殊要求，确保设计出的PCB能够满足实际生产的需求。