PCBA插件剪脚标准规范
发布时间: 2026-01-12
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发布时间: 2021-09-15
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1.波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求
A.要求使用自动剪脚设备作元器件剪脚,公差要求±0.3mm;
B.插件环形绕线电感器件引脚长度推荐L=3.4mm(针对1.6mm板厚,其他板厚建议控制A=1.8mm),太短易因浮高造成包焊问题;

C.引线伸出连接盘的长度在规定的最小与最大值(L)范围内,只要没有违反最小电气间隙的危险。
D.当有规定时,引线满足设计长度(L)要求。
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波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求(见下表) |
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引脚排数(排列) |
Pitch(mm) |
出脚长度范围(mm) |
推荐引脚长度(mm) |
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单排/多排 |
>2.54 |
0.6~2.2 |
3.4+/-0.3 |
|
单排 |
2.54 |
0.6~2.2 |
3.1+/-0.3 |
|
单排 |
2.0 |
0.6~1.8 |
2.6+/-0.3 |
|
单排 |
1.78 |
0.6~1.5 |
2.6+/-0.3 |
|
单排 |
1.7 |
0.6~1.5 |
2.6+/-0.3 |
|
多排 |
2.54 |
0.6~2.2 |
3.1+/-0.3 |
|
多排(上下排对齐,排中心距 ≤3mm) |
2.0 |
0.6~1.2 |
2.6+/-0.3 |
|
多排(上下排交叉,排中心距 ≤3mm) |
2.0 |
0.6~1.5 |
2.6+/-0.3 |
注:上表“推荐引脚长度”是匹配1.6mm厚度的PCB的推荐长度,如果单板厚度为其他厚度, 则引脚长度需要根据出脚长度的要求做适当的调整。
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支撑孔导线/引线伸出长度 |
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1级 |
2级 |
3级 |
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(L)最小值 |
焊料中的引线末端可辨识,注1,3 |
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(L)最大值,注2 |
无短路危险 |
2.5 mm [0.1 in] |
1.5 mm [0.06 in] |
注1.对于已预先确定引线长度,且其小于板厚度的元器件,元器件或引线台肩与板面齐平,在后续形成的焊接连接中不要求引线末端可辨识。
注2:只要不违反最小电气间隙,插座引线、继电器引线、回火引线和其它直径大于1.3mm[0.05in]的引线,可免除最大引线伸出长度要求。
注3:可辨识的最小引线长度例外
2.插件引脚成型要求
A.要求采用自动化弯脚设备对插件引脚进行成型;
B.常见的需弯脚的器件包括BOSA、卧式电容、插件灯、IR头等。
C.卧式封装的插件器件成型要求(2+d/2)mm≤D≤(4+d/2)mm

卧插器件成型示意图
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卧插器件引线内弯半径要求 |
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引线直径(D) 或厚度(T) |
最小内弯半径(R) |
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<0.8 mm [0.03 in] |
1倍(D)或(T) |
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0.8 mm [0.03 in]至 |
1.5倍(D)或(T) |
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>1.2 mm [0.05 in] |
2倍(D)或(T) |
注:D=直径 R=半径 T=厚度

通孔插装的引线从元器件本体、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离,至少为一倍引线直径或厚度,但不小于0.8 mm[0.03 in]

-----内容来源《SMT之家》
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