片式排阻虚焊（开焊）

发布时间： 2025-04-19

访问量：

作者：

比泰利电子

来源：

https://www.7pcb.com.cn/News_1/1279.html

关键词：

PCB焊接,SMT贴片加工,SMT焊接

发布时间： 2021-09-15

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作者：

比泰利电子

来源：

https://www.7pcb.com.cn/News_1/1279.html

关键词：

PCB焊接,SMT贴片加工,SMT焊接
【概要描述】 不良现象：PCB焊盘上的焊锡未能爬到元件焊端，冷却后形成开焊。不良原因：A.片式排阻（或称为电阻排），如果制造时产生“碎片”或电极浸涂工艺控制不好，就容易造成端电极镀层厚度不同，形成类似共面性差的问题。共面性不好就容易造成元件开焊，因为熔融焊锡不能很好的往元件焊端上爬连接成一体.

不良现象：PCB焊盘上的焊锡未能爬到元件焊端，冷却后形成开焊.如下图1：

   

 

不良原因：

  1. 片式排阻（或称为电阻排），如果制造时产生“碎片”或电极浸涂工艺控制不好，就容易造成端电极镀层厚度不同，形成类似共面性差的问题。共面性不好就容易造成元件开焊，因为熔融焊锡不能很好的往元件焊端上爬连接成一体.
  2. 物料贴装偏移
  3. PCB焊盘设计尺寸（内距）过大

改善对策：

①.制程方面进行优化改善：

a..通过开阶梯钢网来增加印刷厚度或在钢网底部对应位置垫胶纸增肌锡厚。

b.通过调整物料吸取中心位置、放慢贴装速度，确保物料都能均匀接触焊盘两边的锡膏.

②.设计方面进行改善：

 a.尽可能减少尺寸S（从0.58减少到0.4mm、宽度从0.45mm改小为0.25mm、长度保持0.45mm不变），如下图2

 

   

 

b.适当增加四个角落焊盘的宽度尺寸X1，如下图3：

目的：希望通过增加四个角落的焊盘上让锡膏在熔锡过程中所产生的表面张力将物料自动定位，从而减少排阻中间四个焊端爬锡不好引起虚焊的可能.