PCB焊盘内距设计过大造成LED灯空焊问题

发布时间： 2026-01-19

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作者：

比泰利电子

来源：

关键词：

PCB焊接,PCB焊盘,PCB加工

发布时间： 2021-09-15

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PCB焊接,PCB焊盘,PCB加工
【概要描述】 LED灯空焊影响外观、功能、维修、周期寿命和成本。我司产品炉后 LED 灯空焊不良率 100%，经排查，发现是 PCB 焊盘内距设计过大所致。改善措施为优化钢网开孔内距，并按物料规格书推荐尺寸修改，出具 DFA 报告。

① LED灯空焊的影响有哪些，说明如下：

a.外观（焊接偏移、空焊）

b.功能（测试功能LED灯不亮）

C.维修（加热造成LED灯表面发黄、里面的支架断裂）

d.周期、寿命（影响灯珠发光周期、使用寿命衰减.）

e.成本（物料损耗增多、成本增加）

② 不良现象

曾有这一款产品板子时，炉后出现LED灯空焊问题，不良率：100%，如下图：

③ 原因分析

A.查看钢网开孔尺寸、印刷、贴装效果都无问题，检查炉温参数设定与设备都OK，排查物料满足使用要求（包装、烘烤、焊端未氧化拒焊）满足使用要求.

B.查看物料规格书与GERBER资料，量测LED灯焊盘设计尺寸，如下图：

                

     

C.量测数据对比，发现PCB焊盘设计内距1.35mm比物料规格书推荐的尺寸0.8mm大0.5mm，PCB焊盘长度2.6mm比物料规格书上1.6mm大1.0mm.

D.通过对比，发现物料本体两焊端接触到两边焊盘上的锡膏只有0.125mm，所以过炉后手锡膏张力拉偏容易导致焊接空焊、偏移.如下图：

E.经以上排查分析，PCB焊盘内距设计过大是造成LED灯空焊问题的主要原因.

 

④ 改善措施：

A.优化钢网开孔内距，保证物料两焊端能接触到焊盘上的锡膏都在0.20mm或以上.

B.出具DFA报告，按照物料规格书上推荐的尺寸进行修改，如下图：