多层刚挠结合板的制造流程
发布时间： 2025-05-06
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发布时间： 2021-09-15
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由于刚挠结合板具有多种复杂的结构形式，所以制造流程也不尽相同。图65.5展示了一种根据图65.6所示的标准流程制造出来的典型板件叠层结构。在图65.6中，流程从双面挠性覆铜板的制作开始。
除了通孔，其他导体图形是采用传统蚀刻工艺形成的。所有挠性区导体盖上无开窗覆盖膜多层挠性板之间用已预先在挠性区开窗的粘结片黏合，这样不会影响挠性弯曲区域。刚性外盖层(指最外面的刚性部分)，使用的是双面刚性覆铜板。
第一步是加工刚性外盖层,需层压在内层的电路图形,然后通过数控铣床、冲切或激光方式将此刚性层位于挠性区的部分锣空或锣去一半的深度，挠性板和此加工后的刚性外盖层通过粘结片黏合。粘结片在挠性部分已经预先开好窗。
在层压过程中，如果刚性外层采用的是锣空结构，应为挠性部分准备合适的配压填充板。采用真空压机可以获得更好的压合质量，同时配合一些辅助敷形的材料(如PE膜等)，这样压合过程可以提供给整板均匀的压力，使得低流动粘结片充分流动填充空隙，尤其是对复杂的结构。在黏合或层压之前，应根据需要进行适当烘烤以去除水汽。
层压后的刚挠结合板可以采用与多层刚性板相似的通孔处理工艺，不同之处在于去钻污。去钻污的方法取决于所用的材料(见后面的讨论)。和刚性板一样，在充分烘烤之后进行钻孔，然后采用等离子体蚀刻工艺来去除孔壁中的树脂类残渣，等离子体处理前同样需要烘烤，去除水汽。
凹蚀涤度一般建议不超过 13um。之后，可以采用常规刚性板的通孔电镀工艺，不过电镀的具体工艺参数应根据通孔可靠性试验数据来确定。接下来的流程和多层刚性板类似，外层蚀刻、覆盖膜(阻焊膜)、表面处理等，都可以采用类似的工艺，在外形制作时，把挠性区的配压填充板或控深刚性外盖层在挠性区对应的部分去除后，即可成型为刚挠结合板。
---------------本文章摘取自《印制电路手册》（原书第6版·中文修订版）第65章
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