关于BGA区域过孔处理方式

发布时间： 2026-01-26

访问量：

作者：

比泰利电子

来源：

关键词：

PCB设计,BGA封装,BGA过孔

发布时间： 2021-09-15

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比泰利电子

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PCB设计,BGA封装,BGA过孔
【概要描述】 客户为满足需求在 PCB 设计 BGA 封装及过孔，2025 年 12 月反馈焊接易短路。经查是沟通不畅，客户误解工程师建议，只删除部分过孔开窗。了解情况后，公司与客户协商重做并折扣，后续建议客户设计时删除 BGA 区域过孔开窗。

为了满足高密度、高性能和小型化的需求，客户通常会在PCB板子上设计BGA封装。同时，为了节省费用，在BGA焊盘中心距足够大的情况下，客户会在BGA焊盘之间设计过孔用于连接。进而导致过孔与BGA焊盘之间的间距很小，可能影响到后续的焊接。

让我们来看一下实际案例分享： 2025年12月份，我司收到T客户对交货的一款产品的反馈。客户在收到我司提供的板子之后，发现板子的BGA区域所有过孔均设计有开窗，过孔焊盘与BGA焊盘之间间距很小，在焊接的时候很容易产生短路，极大地增加了焊接难度。

经过我司组织人员调查，发现客户原始Gerber中BGA区域过孔均双面设计有开窗。且在生产稿中，BGA区域内过孔的开窗仍然保留了，导致生产出来的板子上如客户所述，影响了后续的焊接。

对过程进行调查后发现，我们发现此问题产生的原因是由于沟通不畅的问题导致。实际在制作之前，我司工程师有跟客户提出原始Gerber中BGA区域设计有开窗，不利于后续焊接，建议删除BGA区域内过孔的开窗。但客户误以为我司工程师提到的BGA区域内的过孔仅是指上图中粉色标出的那些过孔，因此，客户将这些过孔的开窗从设计中删除后，重新导出Gerber给我司，并让我们用最新的Gerber生产。

而实际上，我们常说的BGA区域内是指BGA整个封装覆盖的区域，通常，为避免影响到后续焊接，我们会建议客户将BGA区域内及离BGA距离2mm以内的过孔阻焊开窗均删除处理，并将这些区域内的过孔在阻焊塞孔处理。

了解清楚此问题之后，我们当即联系了客户，说明了前因后果。同时，由于此批的板子客户难以使用，我们也与客户协商重做一批，并在新做的一批上给予了折扣以减少客户损失。

对于后续此类板子，我们建议客户在后续设计的阶段，尽量将BGA区域内过孔的开窗删除。同时，为避免误解，对于BGA区域，可以参考如下图片所示，类似框出位置的过孔我司均建议删除其开窗并塞孔处理，避免后续焊接BGA区域产生短路问题。