SMT元件如何埋入PCB板内层？

发布时间： 2025-05-16

访问量：

作者：

比泰利电子

来源：

https://www.7pcb.com.cn/News_1/1295.html

关键词：

SMT元件,PCB电路板,电子元件焊接

发布时间： 2021-09-15

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比泰利电子

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https://www.7pcb.com.cn/News_1/1295.html

关键词：

SMT元件,PCB电路板,电子元件焊接
【概要描述】 最近几年出现了将 SMT电阻(电容)埋入PCB内层的应用。这样的应用需要埋入的电阻(电容)数量很少，或者阻值(容值)比较特殊，而且PCB度不受限制(特定层介质厚度必须超过片式元件本身的高度)。

一、将分立的SMT元件埋入多层PCB内部

最近几年出现了将 SMT电阻(电容)埋入PCB内层的应用。这样的应用需要埋入的电阻(电容)数量很少，或者阻值(容值)比较特殊，而且PCB度不受限制(特定层介质厚度必须超过片式元件本身的高度)。SMT元件埋入 PCB内层的示意图如图19.22所示。将片式元件埋入 PCB 内层的方法主要有两种。

1. 将片式元件用黏合剂固定在内层，层压，然后在电极两端打激光盲孔，通过盲孔进行信号互连，如图 19.23所示。

2. 将片式元件直接焊接在内层焊盘上，然后层压。

 

二、这两种技术对加工来说有几大挑战。

① 元件的定位需要十分准确，元件不能在层压过程中因为粘结片的流动而发生移位

② 层压的细节，如层压的材料选择，通常会用一层薄的FR-4介质作为增强层，其开口大小和粘结片的流胶十分重要;内层表面处理不得伤及元件，层压的压力不得压裂元件

③ 所有的内层尺寸胀缩、图形之间的对位都十分重要。

④ 采用激光盲孔技术时，激光能量的掌握要非常精准，要刚好打在元件电极的表面又不至于击穿电极。同样，对激光钻孔的对准度有要求。

 

---------------本文章摘取自《印制电路手册》（原书第6版·中文修订版）第19章

 

 

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