SMT 生产过程中产生锡珠问题：锡珠形成的原理与改进（预防）措施

SMT 生产过程中产生锡珠问题：锡珠形成的原理与改进（预防）措施

本文将从锡珠形成的原理进行分析，，通过制程优化并提供一些有效的解决措施来减少锡珠的形成，提高 SMT 焊接质量或产品的性能稳定性。

2025-04-02

LGA封装模块焊接工艺

LGA封装模块焊接工艺

栅格阵列封装（Land Grid Array，LGA）是与 BGA 很相似的一种封装形式，属于面阵列封装形式，这种封装器件一出现就因为其封装体积小、安装高度低、可靠性高受到广泛使用。与 BGA 不同的是 LGA 封装器件在封装体的底部只有金属端子或焊盘，没有焊球。

2025-03-22

高多层PCB板的翘曲控制

高多层PCB板的翘曲控制

PCB在实际的加工过程中，工厂可以通过一些辅助手段（预烘烤、校正等）减少板子的翘曲度，但若存在上述的情况，很难避免板子翘曲度的增大，从而增加PCB焊接的难度，甚至于影响到焊接的品质。因此，设计者可以尽量避免出现上述的这些不对称的设计情况，从而帮助减少板件的翘曲，减少焊接方面的品质隐患，尤其是高精密器件的焊接。

2025-03-22

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